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核心技术

CORE TECHNOLOGY

在硅基晶圆上实现光子系统的芯片集成和进一步的芯片光电集成，既减小了芯片尺寸，降低成本、功耗，又提高了可靠性。利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备。被业界认为是延续摩尔定律发展的技术之一。

硅光子芯片集成技术

可调谐光子技术，指在一定范围内连续改变激光器波长的技术。调频连续波(FMCW)、光频域反射(OFDR)、激光扫频干涉(FSI)等精密测量技术要求激光器必须能够大范围无跳模连续扫频,并且高扫频线性度及窄线宽。

可调谐光子技术

高精度激光测量技术，是指通过高线性度扫频激光来实现高精度和高分辨率测量的技术。如基于FMCW的激光雷达可以实现微米量级的空间测距精度；而基于OFDR的光传感技术可用于应变、温度、色散等高参量超高灵敏度及空间分辨率的检测。

高精度激光测量技术

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